2018年1月25日消息,在2018高通中國技術與合作峰會上宣布,與聯想、OPPO、vivo和小米分別簽署了諒解備忘錄(MoU),四家公司表示有意向在三年內(2019年-2021年)向Qualcomm Technologies采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件。購買和供應這些部件的義務都將根據后續的最終協議執行。


高通的射頻前端部件構成了豐富、完整的系統級從調制解調器到天線(modem-to-antenna)射頻前端平臺解決方案組合,旨在幫助OEM廠商迅速地規模化打造移動終端并輕松實現全球擴展。除了今天的諒解備忘錄之外,作為其5G發展路線圖的一部分,高通分享了其即將推出的5G可調諧射頻前端的相關信息。該突破性的5G可調諧射頻前端將幫助OEM廠商實現其5G產品的差異化,使產品更輕薄、具備更高性能的系統級技術專長,并為5G產品做好準備。

射頻前端技術對用戶期望的手機體驗至關重要。現在,通過高通完整的系統級從調制解調器到天線解決方案,中國OEM廠商將能夠設計出支持頻率范圍更廣、網絡容量更大、覆蓋范圍更廣且具有先進能效表現的移動終端,以滿足4G LTE Advanced及即將到來的5G網絡的技術需求。

轉自 我愛研發網

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